日期:2024-11-18~2024-11-20
城市:上海
地址:上海新国际博览中心
展馆:上海新国际博览中心
主办:上海凯璇展览服务有限公司
2024中国上海国际集成电路与半导体产业展览会
2024-09-14 15:42 浏览:4
2024中国上海国际集成电路与半导体产业展览会
2024China Shanghai International Integrated Circuit and Semiconductor Industry Exhibition
同期召开:中国半导体发展高峰论坛
时间:2024年 11 月 18-20 日
地点:上海新国际博览中心
“十四五”期间,我国半导体产业将有更全面的发展,并将加快高端芯片设计等领域关键核心技术的突破和应用。随着中国对 5G、AI、IoT 和云计算、大数据等技术的大量投资,以 5G 网络、工业互 / 物联网等为代表的“新基建”将带动半导体产业的高速增长。据预测,到 2030 年我国的半导体市场供应将达到 5385 亿美元,依然为全球最大,69% 的消费量将来自中国本土公司,需求主要来自数据中心、消费电子、汽车、医疗等应用领域。
上海在“十四五”期间要增强集成电路产业自主创新能力,努力打造完备产业生态,加强前瞻性、颠覆性技术研发布局,构建上海集成电路研发中心等为主要支撑的创新平台体系,围绕国家重大生产力布局,推动先进工艺、特色工艺产线等重大项目加快建设尽早达产,加快高端芯片设计、关键器件、核心装备材料、EDA 设计工具等产业链关键环节攻关突破,加强长三角产业链协作,逐步形成综合性集成电路产业集群,带动全国集成电路产业加快发展。
预计规模Estimated scale:
90,000+专业观众
60,000+平方展览面积
800+参展商
20个主题,100+场行业研讨活动
参展范围Scope of Exhibits:
IC产品:IC产品与技术、IC测试方法与测试仪器、IC设计与设计工具、IC制造与封装;
半导体设备:半导体封装设备、扩散设备、焊接设备、清洗设备、测试设备、制冷设备、氧化设备等;
半导体材料:单晶硅、硅片、锗硅材料、S01材料、氧化镓材料(Ga2O3)、金刚石、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料等;
集成电路及应用:微处理器、第三代半导体. FPGA.电源管理、数模转换器、传感器等;
智能制造和高端装备:电子生产设备、SMT组装及系统、仪器仪表、3D打印等;
光电子:红外技术应用、激光智能制造、光通信与智慧感知、光学,精密光学制造、光电检测及测试测量等;
集成电路终端产品:人工智能、物联网、智慧城市、智能家居、智能终端、汽车电子、LED、健康医疗等智能化应用类;
2024中国集成电路与半导体产业展组委会
联系人:李炎 13162209353
电话 :+86-21-5978 1615
在线 qq:8537536
邮 箱 :8537536@qq.com
http://www.soonr.cn
2024China Shanghai International Integrated Circuit and Semiconductor Industry Exhibition
同期召开:中国半导体发展高峰论坛
时间:2024年 11 月 18-20 日
地点:上海新国际博览中心
“十四五”期间,我国半导体产业将有更全面的发展,并将加快高端芯片设计等领域关键核心技术的突破和应用。随着中国对 5G、AI、IoT 和云计算、大数据等技术的大量投资,以 5G 网络、工业互 / 物联网等为代表的“新基建”将带动半导体产业的高速增长。据预测,到 2030 年我国的半导体市场供应将达到 5385 亿美元,依然为全球最大,69% 的消费量将来自中国本土公司,需求主要来自数据中心、消费电子、汽车、医疗等应用领域。
上海在“十四五”期间要增强集成电路产业自主创新能力,努力打造完备产业生态,加强前瞻性、颠覆性技术研发布局,构建上海集成电路研发中心等为主要支撑的创新平台体系,围绕国家重大生产力布局,推动先进工艺、特色工艺产线等重大项目加快建设尽早达产,加快高端芯片设计、关键器件、核心装备材料、EDA 设计工具等产业链关键环节攻关突破,加强长三角产业链协作,逐步形成综合性集成电路产业集群,带动全国集成电路产业加快发展。
预计规模Estimated scale:
90,000+专业观众
60,000+平方展览面积
800+参展商
20个主题,100+场行业研讨活动
参展范围Scope of Exhibits:
IC产品:IC产品与技术、IC测试方法与测试仪器、IC设计与设计工具、IC制造与封装;
半导体设备:半导体封装设备、扩散设备、焊接设备、清洗设备、测试设备、制冷设备、氧化设备等;
半导体材料:单晶硅、硅片、锗硅材料、S01材料、氧化镓材料(Ga2O3)、金刚石、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料等;
集成电路及应用:微处理器、第三代半导体. FPGA.电源管理、数模转换器、传感器等;
智能制造和高端装备:电子生产设备、SMT组装及系统、仪器仪表、3D打印等;
光电子:红外技术应用、激光智能制造、光通信与智慧感知、光学,精密光学制造、光电检测及测试测量等;
集成电路终端产品:人工智能、物联网、智慧城市、智能家居、智能终端、汽车电子、LED、健康医疗等智能化应用类;
2024中国集成电路与半导体产业展组委会
联系人:李炎 13162209353
电话 :+86-21-5978 1615
在线 qq:8537536
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